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智能半导体制造理学硕士

MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing

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所属院校

香港城市大学

香港城市大学

TheCityUniversityofHongKong

99

2026

120

2026

项目简介

专业方向

电子工程

项目类别

入学时间

9月

项目时长

1年

项目学费

228000港币/年

项目官网

https://www.cityu.edu.hk/pg/programme/p86

点击前往

申请要求

具有认可的学士学位或同等学历，需要工程、科学或其他相关学科背景；或成为专业机构（例如香港工程师学会、英国工程委员会的会员机构和其他认可的专业机构）的研究生会员或符合研究生会员资格的非会员；或具有大学认可的学术和专业成就证明的资格证书。

语言要求

雅思

总分要求：6

听力：/

阅读：/

口语：/

写作：/

托福

总分要求：79

听力：/

阅读：/

口语：/

写作：/

六级

总分要求：450

申请时间

26年秋季入学

开放申请

2025-09-16

截止申请

2026-02-28

顾问解析

该项目旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术、智能和半导体制造材料及其相关可靠性科学和质量工程方面的知识/技能，解决问题和开发新工艺或设备的能力。鼓励学生参与公司的项目，为希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业领域工作的学生做好准备。就业服务：毕业生可以从事半导体工艺工程师、芯片设计工程师、封装测试工程师、材料研究员等。大型集成电路设计公司、芯片制造企业、半导体设备供应商以及研究机构等都是学生的主要就业方向。招生特点：该项目为23fall新增项目，申请者要拥有工程、科学或相关背景。更偏向于工艺，而不是设计，基本上是培养fab工程师。

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