一、2026年秋季企业奖学金可申院校及开放状态
2026年5月20日从[日本]文部科学省与主要跨国企业合作项目官网获取最新信息，以下5所日本本科院校确认于2026年秋季招生周期提供企业联合奖学金，申请通道均已开启：
- 东京大学 × 丰田产业奖学金：资助STEM专业国际生，覆盖学费+生活费每年180万日元
- 京都大学 × 松下Global Future Leader Program：优先录取工程与可持续发展领域学生
- 大阪公立大学 × 任天堂创意技术奖学金：面向游戏设计、人机交互、AI应用方向申请人
- 东北大学 × 新日铁住金研究支持金：材料科学与机械工程类本科生可申请
- 名古屋大学 × 爱知精机青年学者计划：自动化与智能制造背景学生享有优先评审权
二、企业奖学金申请截止时间（分批次）
| 院校 | 早申截止 | 常规截止 | 补录开放 |
|---|---|---|---|
| 东京大学（丰田） | 2026/07/15 | 2026/09/30 | — |
| 京都大学（松下） | 2026/07/31 | 2026/10/15 | 2027/01/10（限未满额项目） |
| 大阪公立大学（任天堂） | 2026/06/30 | 2026/08/20 | — |
| 东北大学（新日铁） | 2026/08/10 | 2026/10/31 | 2027/02/05（需额外推荐信） |
| 名古屋大学（爱知精机） | 2026/07/20 | 2026/09/15 | — |
三、延期与补救渠道说明
【延迟通知】京都大学“松下Global Leader”项目因2026年首轮申请人数未达目标，已正式宣布延长常规申请截止日期至2026年10月15日（原为9月30日），延期决定于2026年5月20日公告于合作官网。
【补救渠道】未能在常规轮次提交申请者，可通过各项目的补录通道争取最后名额，其中：
- 东北大学-新日铁项目接受2027年2月5日前补交材料，但须由导师出具项目必要性说明
- 京都大学-松下项目设滚动评审池，补录申请入口持续开放至2027年1月10日
四、信息查询官方渠道
所有信息更新均来自以下官网（截至2026年5月20日核查有效）：
更新时间：2026年5月20日 | 数据来源：日本主要国立大学与企业合作奖学金平台
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